PrecisionCoolingfor
Business-CriticalContinuityTM
XDTM新技术带来新挑战
10,000 100,000
8,000
6,000 60,000
4,000
2,000 20,000
1,000 10,000 800 600 6,000 400 4,000
200 2,000
100
60 800
1992 1994 1996 1998 2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2014
Year of Product Announcement
).tf.qs
tnempiuqe/sttaw(
tnirptoof tnempiuqe
rep
daol
taeH
Communication-ExtremeDensity
Computer Servers - 1U, Blade and Custom Communication-High Density
Computer Servers - 2U and Greater
WC
SC too oomm
rr
kapm sgu teu atn te
S
ii r
e
oc rS na ve st ei r o (rv ssn e
t
r a- s nEx dt ar le om nee
)Density WorkstatioS nt so
(
Tr sa
at
pg
an
ee
d
SS
a
te olr
o
rv
n
ae
e
gr )s
e
Tape Storage
).m.qs
tnempiuqe/sttaw(tnirptoof
tnempiuqe
rep
daol
taeH
2
当今的数据中心，网络业务和网管系 里。以往一个机房里的设备现在被紧凑
统相对几年前已经大不相同了。更小、 的压缩到一个机架中，极大地提高了设
更快、更强大的刀片式服务器、网络交 备的热密度，因此有效的保证设备运行
换机等电子设备应用在越来越小的空间 的最大可靠性的方案势在必行。
More Power Consumption Means More Heat Output
ASHRAE, Datacom Equipment Power Trends and Cooling Applications, 2005. © American Society of Heating,
Refrigerating and Air-Conditioning Engineers, Inc., www.ashrae.org热量正在吞噬
机房的可用空间
3
W+006
W05
W003
(cid:2481)(cid:3962)(cid:3512)(cid:2270)(cid:2854)(cid:2537)(cid:3117)(cid:2125)(cid:2413)(cid:2909)(cid:2181)(cid:2790)(cid:2355)(cid:3606)(cid:2642)(cid:2651)(cid:2946)(cid:4111)(cid:3129)(cid:2862)
(cid:5276)(cid:3238)(cid:5291)(cid:2273)(cid:2510)(cid:3107)(cid:2980)(cid:2326)(cid:3962)(cid:4088)(cid:1784)
(cid:5303)(cid:3351)(cid:2395)(cid:2790)(cid:1800)(cid:4404)(cid:5276)(cid:3238)(cid:3295)(cid:3129)(cid:2223)(cid:2172)(cid:3245)(cid:4710)(cid:2395)(cid:2790)(cid:2946)(cid:4111)63%(cid:2207)(cid:3606)
100%(cid:4632)(cid:3238)(cid:3295)(cid:4088)(cid:2832)(cid:456)(cid:3933)(cid:1885)(cid:3238)(cid:3295)(cid:4991)(cid:5014)(cid:4088)(cid:1784)(cid:2909)(cid:4520)
对于数据中心和网管设备，可靠性为首
要。任何可以提高可用性的因素都必须
考虑在内。
单机架热密度
处理器运算速度的快速提高使得主设备的体积可以做
得更小。以前一个机架1kW的容量，现在可能已经超过
芯片处理器的计算能
10kW。
力提升的同时，计算
这使制冷方案的关注点从原来的“kW/平米”向“kW/机
机机房内的热密度也
架”转变。这意味着传统的基于整体机房的大面积的制冷观
在增加，从以前的
念向基于单个机架的机房局部制冷观念的转变。
540W/m2到现在的
3200W/m2。如果没
有新的制冷技术，机
充分利用机房的每一寸空间
房空间将渐渐被传统
制冷设备吞噬。 力博特机房空调为行业制冷作出巨大贡献的时候，面
临着机房设备局部过热的制冷挑战。在机房热密度迅速增
长的时候，传统的机房空调制冷方案可能会占用更大的机
房空间。此时高热密度制冷方案在解决机房内局部过热方
面成为了机房制冷系统重要组成部分。
力博特的制冷新技术让您拥有更多机

力博特（Libot） XD系列机房针对高热密度应用设计了一整套创新的冷却解决方案。在现代数据中心和通信设备集中使用的机房环境中，由于电力电子设备、服务器及存储等所产生的热量日益增加，传统的冷却系统可能面临挑战，无法有效维持适宜的温度以保证设备稳定运行和延长使用寿命。 力博特XD机房高热密度冷却解决方案主要包括以下几个关键组成部分： 1. 高效精密空调系统：采用先进的变频多联分体或水冷式冷却技术，可根据实际热负荷动态调整制冷量，确保在整个工作范围内保持恒定且高效的能效比。 2. 智能热管理系统：通过集成温湿度传感器、智能控制器以及精准的环境监控系统，实时监测并分析机房内的温度分布、湿度以及设备负载情况，从而精确调节冷却系统的运行策略。 3. 高密度封闭式列间冷却系统：对于高密度部署的IT设备区域，力博特提供一体化列柜设计，配备封闭式液体或气体冷却通道，提高散热效率，减少冷凝问题，并避免气流短路导致的局部过热。 4. 热管或相变材料辅助散热：结合热管技术或者高效相变材料的应用，进一步增强高温设备（如电源模块、CPU等）的散热能力，提升整体机房的冷却性能。 5. 能耗优化与节能措施：整个冷却方案注重能源管理，例如采用余热回收技术，将部分废热转化为可再利用的能源，降低能耗，同时满足环保要求。 综上所述，力博特XD机房高热密度冷却解决方案是一种集成了先进科技与实用性的综合冷却系统，旨在为用户提供高效、可靠、节能的机房温度控制方案，确保在面对高热密度场景时依然能够实现稳定的设备运行和良好的运维效果。