MC9S08AC60ZHS微处理器数据手册
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MC9S08AC60ZHS微处理器数据手册.
文本预览
MC9S08AC60
MC9S08AC48
MC9S08AC32
数据手册
HCS08
微处理器
MC9S08AC60ZHS
第2版
2008年3月
freescale.comMC9S08AC60 系列微控制器特性
8 位HCS08 中央处理器(CPU) • IIC — 内部集成电路总线模块支持最高100 kbps
• 40 MHz HCS08 CPU (中央处理器) 总线负载,如果降低负载能够支持更高的波特率。
• 20 MHz 内部总线频率i 10位地址扩展选项
• 定时器 — 最多两个2路和一个6路16位定时器/
• HC08 指令集,带附加的BGND 指令
脉宽调制器 (TPM)模块: 每个通路上可以选择输
开发支持 入捕获,输出对比和边沿对齐PWM功能。每个
定时器模块可以配置为所有通路都设置缓冲、中
• 后台调试系统
心对齐 PWM (CPWM) 。
• 断点功能,在在线调试(在片上调试模块中另加
• KBI — 最多8引脚键盘中断模块
两个断点)过程中允许进行单断点设置
• CRC — 采用16位移位寄存器产生硬件CRC
• 片上在线仿真(ICE) 调试模块包含两个比较器和九
个触发模式。8个深度FIFO,存储流更改地址及 输入/ 输出
纯事件数据。支持标签和强制断点。
• 最多54个通用输入/输出 (I/O)引脚
• 支持最多32个中断/复位源
• 当用作输入时,端口上拉器件软件可选
存储器 • 当用作输出时,端口斜率控制软件可选
• 最多60 KB片上FLASH存储器,带安全选项 • 当用作输出时,端口驱动强度软件可选
• 最多2 KB片上RAM • 主复位引脚和加电复位 (POR)
• RESET、IRQ和 BKGD/MS引脚上的内部上拉器
时钟源 件,降低客户系统成本
• 可选时钟源包括晶振、谐振器、外部时钟或内部
封装
生成的时钟,通过ICG模块进行精确度NVM调
整 • 64引脚四方扁平封装 (QFP)
• 64引脚小尺寸四方扁平封装 (LQFP)
系统保护 • 48引脚四方扁平无引线封装(QFN)
• 可选监视微控制器正常操作的看门狗(COP) 复 • 44引脚小尺寸四方扁平封装 (LQFP)
位,可以选择独立的1kHz内部时钟源或总线时钟 • 32引脚小尺寸四方扁平封装 (LQFP)
• 复位或中断的低压检测
• 复位非法操作码检测
• 循环冗余校验(CRC)模块,支持对存储器的快
速循环冗余校验
省电模式
• 等待模式加两个停止模式
外围设备
• ADC — 最多16路、10位模数转换器,带自动比
较功能
• SCI — 两个串行通信接口模块,带可选13位中
断。支持 LIN 2.0协议和SAE J2602;主扩展中
断生成;从扩展中断检测
• SPI — 串行外围接口模块MC9S08AC60 系列 数据手册
包括 MC9S08AC60
MC9S08AC48
MC9S08AC32
MC9S08AC60系列
第2版
2008 年3月修改历史
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修订版本
修订日期 更改说明
编号
1 2/2008 初始版本
2 3/2008 市场推出版本
Freescale™ 及飞思卡尔标识是飞思卡尔半导体公司的商标。
© Freescale Semiconductor, Inc., 2008. 保留所有权力。
MC9S08AC60œµ¡–þ(cid:129)æ›þ÷ð·, 第2版
6 飞思卡尔半导体章节号 标题 页
第 1 章 介绍 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
第 2 章 引脚和连接. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
第 3 章 操作模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
第 4 章 存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39
第 5 章 复位、中断和系统配置. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59
第 6 章 并行输入 / 输出 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75
第 7 章 中央处理单元 (S08CPUV2). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93
第 8 章 循环冗余校验 (S08CRCV1). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111
第 9 章 模数转换器 (S08ADC10V1). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .117
第 10 章 内部时钟发生器 (S08ICGV4). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .141
第 11 章 IIC 模块 (S08IICV2). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .165
第 12 章 键盘中断 (S08KBIV1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .183
第 13 章 串行通信接口 (S08SCIV4). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .189
第 14 章 串行外设接口 (S08SPIV3). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .207
第 15 章 定时器 /PWM (S08TPMV3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .221
第 16 章 开发支持 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .243
附录 A 电气特性和时序规范 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .261
附录 B 订购信息和机械图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .285
MC9S08AC60系列数据手册, 第2版
飞思卡尔半导体 7MC9S08AC60系列数据手册, 第2版
8 飞思卡尔半导体手册目录
章节号 标题 页码
第 1 章
介绍
1.1 概述 .................................................................................................................................19
AIGC
当然可以。MC9S08AC60ZHS是一款基于 Freescale Semiconductor(现NXP Semiconductors)公司的 coldfire+ Architecture(一种专为实时控制应用设计的16位微控制器系列)的产品。该型号的数据手册详细介绍了以下内容: 1. **概述**:包含了微处理器的基本信息,如产品代码、引脚配置、封装类型等,以及其在工业自动化、医疗设备、消费电子等领域中的应用可能。 2. **规格参数**:包括工作电压范围、最大时钟频率、内核结构(如流水线深度、寄存器数量、算术逻辑单元特性等)、存储器容量(如闪存、RAM大小和类型)、外设接口(例如ADC、DAC、定时器/计数器、串行通信端口、并行I/O等)及其相关性能指标。 3. **体系结构与编程模型**:阐述了ColdFire+架构的特点,如哈佛结构、超标量处理能力、嵌套向量中断控制器(NVIC)及中断系统等,同时介绍对应的汇编语言和C语言编译器特性。 4. **外围设备接口说明**:给出了各个外设的功能描述、使用方法、引脚分配、操作模式以及相应的指令集支持。 5. **电源管理与功耗**:涵盖了不同工作模式下的电流消耗、待机状态、睡眠模式下的功耗特点等,帮助用户优化电池寿命或降低总体能耗。 6. **软件工具和支持**:列出相关的开发环境、集成开发工具(IDE)、固件升级工具以及其他必要的驱动程序和例程库。 7. **应用程序示例与调试指导**:提供了针对特定功能或应用的代码示例,以及如何设置和使用调试器进行程序测试和故障排查的说明。 8. **安全注意事项与警告**:强调在应用过程中需要注意的安全问题,以确保用户正确且安全地使用MC9S08AC60ZHS微处理器。 综上所述,MC9S08AC60ZHS微处理器数据手册是开发人员在设计和实现基于该微处理器的系统时不可或缺的技术文档。
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MC9S08AC60ZHS微处理器数据手册.
AIGC
当然可以。MC9S08AC60ZHS是一款基于 Freescale Semiconductor(现NXP Semiconductors)公司的 coldfire+ Architecture(一种专为实时控制应用设计的16位微控制器系列)的产品。该型号的数据手册详细介绍了以下内容: 1. **概述**:包含了微处理器的基本信息,如产品代码、引脚配置、封装类型等,以及其在工业自动化、医疗设备、消费电子等领域中的应用可能。 2. **规格参数**:包括工作电压范围、最大时钟频率、内核结构(如流水线深度、寄存器数量、算术逻辑单元特性等)、存储器容量(如闪存、RAM大小和类型)、外设接口(例如ADC、DAC、定时器/计数器、串行通信端口、并行I/O等)及其相关性能指标。 3. **体系结构与编程模型**:阐述了ColdFire+架构的特点,如哈佛结构、超标量处理能力、嵌套向量中断控制器(NVIC)及中断系统等,同时介绍对应的汇编语言和C语言编译器特性。 4. **外围设备接口说明**:给出了各个外设的功能描述、使用方法、引脚分配、操作模式以及相应的指令集支持。 5. **电源管理与功耗**:涵盖了不同工作模式下的电流消耗、待机状态、睡眠模式下的功耗特点等,帮助用户优化电池寿命或降低总体能耗。 6. **软件工具和支持**:列出相关的开发环境、集成开发工具(IDE)、固件升级工具以及其他必要的驱动程序和例程库。 7. **应用程序示例与调试指导**:提供了针对特定功能或应用的代码示例,以及如何设置和使用调试器进行程序测试和故障排查的说明。 8. **安全注意事项与警告**:强调在应用过程中需要注意的安全问题,以确保用户正确且安全地使用MC9S08AC60ZHS微处理器。 综上所述,MC9S08AC60ZHS微处理器数据手册是开发人员在设计和实现基于该微处理器的系统时不可或缺的技术文档。

声明:您必须遵守我们的协议,如果您下载了该资源行为将被视为对《电天下账号管理规范》全部内容的认可,本网站资源来自原创,仅供用于学习和交流,请勿用于商业用途。如有侵权、不妥之处,请举报本资源,我们将及时审核处理!
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