施耐德电气：数据中心参考设计R121：10.4MW 与6.2MW Tier III 级(×AMD Helios 设施级)
AMD Helios 机架级AI平台参考设计（施耐德电气×AMD联合发布）
**发布日期**：2026年7月23日（AMD Advancing AI 2026，旧金山）
**覆盖四大技术领域**：设施供电（Facility Power）、设施冷却（Facility Cooling）、IT空间（IT Space）、全生命周期软件（Lifecycle Software）
### 核心参数
项目 指标
单机柜功率 最高 **246 kW**（约传统企业机柜的20倍）
模块化AI集群 最大 **10.4 MW** IT负载（绿地部署）
目标PUE 满负荷约 **1.12**
液冷方案 Motivair（施耐德旗下）CDU架构，风液混合，最多去除 **84%** 热量
适用标准 已通过 **ANSI** 验证，后续扩展 **IEC** 标准
### 硬件平台
- **GPU**：AMD Instinct™ MI455X（HBM4内存）
- **CPU**：第六代 AMD EPYC™
- **网络**：AMD Pensando™ Vulcano 智能网卡（最高 2.4 Tbps 扩展带宽）
- **软件生态**：开源 ROCm™
### 参考设计文档名
> "Data Center Reference Design 121: 10.4 and 6.2 MW, Tier III, ANSI, Chilled Water, Liquid-Cooled AI Clusters (AMD
Instinct MI455X GPUs)"
AIGC这份文档是施耐德电气发布数据中心参考设计，全称为10.4兆瓦与6.2兆瓦Tier III级ANSI标准冷冻水系统液冷AI集群参考设计。该方案专为应对高性能人工智能计算带来的高密度散热挑战而打造，特别针对搭载AMD Instinct MI455X GPU的AI集群进行了优化。设计核心在于采用先进的液冷技术，结合符合美国国家标准学会标准的冷冻水冷却系统，实现了两种不同规模的数据中心架构，分别支持10.4兆瓦和6.2兆瓦的高功率密度运行。同时，该设计严格遵循Tier III级数据中心标准，确保在维护期间仍能保持连续运行，从而保障业务的高可用性与稳定性。此参考设计为行业提供了关于如何高效构建、部署和维护大规模AI基础设施的权威技术指导，有助于提升能源效率并降低运营成本。
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