施耐德电气数据中心设计方案RD109_7.4MW_GB200_ANSI:GB200 NVL72,132kW/柜 en

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施耐德电气数据中心设计方案RD109_7.4MW_GB200_ANSI:GB200 NVL72,132kW/柜 en

施耐德电气数据中心设计方案RD109_7.4MW_GB200_ANSI:7,392 kW, Tier III, ANSI, Chilled Water, Liquid-cooled AI Clusters (NVIDIA GB200) 

GB200 NVL72,132kW/柜,液-液CDU,Galaxy VX×2(ANSI 480V/60Hz)

AIGC

该文档标题为施耐德电气数据中心设计方案RD109_7.4MW_GB200_ANSI:GB200 NVL72,132kW柜 en。此方案专为高密度计算环境设计,核心目标是支持英伟达GB200 NVL72超级芯片架构。GB200 NVL72是由72个Blackwell GPU和18个Grace CPU通过NVLink-C2C互联构成的机架级超级芯片,具有极高的功耗密度。本方案针对单柜功率高达132千瓦的极端散热与供电需求进行了专项规划。设计遵循美国国家标准学会ANSI规范,确保符合北美地区的数据中心建设标准。总机柜容量设定为7.4兆瓦,适用于超大规模AI训练集群部署。方案重点解决液冷或风冷混合散热系统、高压直流配电、智能微模块管理及冗余备份策略,以保障高算力负载下的稳定性与能效比。英文后缀en表明该文档版本为英文,便于国际团队协作查阅。

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GB200 NVL72,132kW/柜,液-液CDU,Galaxy VX×2(ANSI 480V/60Hz)

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该文档标题为施耐德电气数据中心设计方案RD109_7.4MW_GB200_ANSI:GB200 NVL72,132kW柜 en。此方案专为高密度计算环境设计,核心目标是支持英伟达GB200 NVL72超级芯片架构。GB200 NVL72是由72个Blackwell GPU和18个Grace CPU通过NVLink-C2C互联构成的机架级超级芯片,具有极高的功耗密度。本方案针对单柜功率高达132千瓦的极端散热与供电需求进行了专项规划。设计遵循美国国家标准学会ANSI规范,确保符合北美地区的数据中心建设标准。总机柜容量设定为7.4兆瓦,适用于超大规模AI训练集群部署。方案重点解决液冷或风冷混合散热系统、高压直流配电、智能微模块管理及冗余备份策略,以保障高算力负载下的稳定性与能效比。英文后缀en表明该文档版本为英文,便于国际团队协作查阅。


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