AMD Helios Rackscale 官方Brochure
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一份 open blueprint(开放参考蓝图)——AMD 把"怎么用自家 MI455X + EPYC Venice + Pensando + ROCm 攒出一台 72-GPU 机架"的架构规范公开出来,供 OEM/ODM/超大规模厂商按自己需求改。基于 Meta 贡献给 OCP 的 Open Rack Wide (ORW) 标准,双宽机架、全液冷、后侧盲插。
AIGCAMD Helios Rackscale 是超威半导体推出的一种面向大规模人工智能和高性能计算集群的机架级解决方案架构。该方案旨在解决传统数据中心在扩展 AI 训练和推理能力时面临的通信瓶颈与能耗挑战。Helios 架构通过高度集成的机架设计,将 GPU、CPU、网络交换芯片以及高速互连技术深度融合,显著缩短了节点间的物理距离和数据传输延迟。其核心优势在于支持极高带宽的低延迟互联,使得成千上万个加速卡能够像单个巨型处理器一样协同工作,从而大幅提升集群的整体吞吐量。此外,该方案优化了电源管理和散热系统,提高了能源效率并降低了运营总成本。对于需要构建超大规模 AI 基础设施的企业而言,AMD Helios Rackscale 提供了一种标准化、可扩展且高性能的基础设施选择,有助于加速从模型研发到部署的全流程。
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