ODCC：20250300C-正交超节点整机柜设计规范

ODCC-2025-0300C《正交超节点整机柜设计规范》：

规范定位：

由开放数据中心委员会（ODCC）于2026年2月正式发布，是面向AI大模型算力爆发需求而制定的行业技术规范，旨在定义一种高密度、高带宽、高能效的AI服务器整机柜标准化方案。

核心架构：

采用"正交互联"架构，在单机柜内集成16个计算节点与8个交换节点，构建超高密度的Scale-up互联系统，最大支持16384对GPU与交换机的连接，突破传统单芯片性能与简单堆叠服务器的瓶颈，可支撑大规模AI训练。

六大技术要点：

• 整机柜设计：46U–52U机柜规格，以液冷为主，供电总线（Busbar）盲插，统一管理
• 高速互联（HBD）：GPU与交换机互联带宽可达3.2T / 6.4T / 12.8T，规定112G高速信号链路的插损分配预算
• 节点参考设计：对计算/交换节点的形态、主板、互联板（UBB）、管理卡（BMC）等关键部件给出参考设计
• 供电与散热：支持灵活配置的集中供电（Power Shelf）与先进液冷系统，应对高功率密度
• 机械结构：规定机柜、机框及节点的关键外形尺寸，确保设备兼容性与可部署性
• 开放性：设计支持多家CPU / GPU / Switch芯片，构建开放的产业生态

编制背景：

规范由中兴通讯担任项目经理、腾讯担任工作组长，百度、昆仑芯、中国信通院等机构共同贡献，体现了开放协作的产业共识，为下一代AI算力基础设施的服务器设计提供了关键技术指引与标准化依据。