智算中心高速互连技术报告（2026）

报告系统介绍智算中心（AI Data Center）场景下，芯片之间、节点之间、机柜之间的高速互连技术框架与演进路径。

报告围绕四条技术路线展开：铜互连、光互连、NPO（Near-Package Optics，近封装光学）以及 CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）。分别说明每种技术的带宽上限、传输距离、功耗水平、典型应用场景以及当前产业化进度。

报告重点区分了 Scale-up（域内扩展，如 NVLink）与 Scale-Out（域间组网，如 InfiniBand/RoCE）两种架构对互连的不同诉求，并讨论背板连接器、SerDes、PCIe Gen6、Ultra Ethernet 等关键技术在 AIDC 中的角色。

在能效维度，报告给出每 bit 焦耳（pJ/bit）的代际演进数据，对比铜缆、DAC、AEC、AOC、LPO 等方案在不同距离下的功耗差异。

在路线图部分，报告基于2026 年视角，对2026-2030 年五年 CPO量产时点、NPO 中间过渡阶段、铜缆退出时间表给出判断。

报告最后讨论超节点（Super Node）、超节点集群（Super Node Cluster）等新型 AIDC 拓扑形态对互连带宽的拉动效应。

智算中心高速互连技术报告（2026）是一份针对人工智能计算基础设施核心通信需求的专业行业分析文档。该报告聚焦于支撑大规模算力集群高效运行的网络互联技术，旨在解决随着模型参数规模指数级增长带来的数据传输瓶颈问题。内容涵盖从传统的以太网架构向高性能 InfiniBand 及新一代光电共封装技术的演进路径，深入解析了 RoCEv2、PFC 等关键协议在低延迟高吞吐场景下的优化策略。报告还详细评估了光模块速率从 800G 向 1.6T 及 3.2T 升级的技术可行性与供应链现状，并探讨了硅光芯片、CPO 以及液冷散热对互连系统整体能效比的影响。通过对比国内外主流厂商的技术路线，本报告为电力能源企业、数据中心运营商及设备制造商提供了关于未来两年网络架构选型、成本效益分析及标准化建设的重要决策依据，助力构建绿色、高效、可扩展的下一代智能算力底座。