OCP Cold Plate Development & Qualification White Paper (PDF)

OCP Cold Plate Development & Qualification White Paper 是由 OCP（Open Compute Project）成员 Intel、Inspur、CoolIT、Lenovo、Baidu 等联合发布的技术报告（23 页），系统阐述高功率/高功率密度 IT 设备（HPC、AI 算力、CPU/GPU/内存）液冷冷板的开发与认证要求；涵盖机械设计（流体连接器、冷却回路集成、外观要求）、热性能（压力降、热阻）、可靠性（耐压、腐蚀、动力学、温度循环）三大维度，并给出对应的测试方法（尺寸/结构/性能/可靠性）；为冷板供应商、服务器 OEM、数据中心设计院提供权威开发基准；是 OCP 液冷生态共识性技术文档。